Computer on Module (CoM-Board)
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| Part no. | CPU | Flash (up to)/ RAM (up to) | Temperature range | Minimal availability | LVDS/RGB | UART | SATA/mPCIe | Audio | CAN/I²C/SPI | Digital I/O | Touch Panel | CRT/DVI | Details |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
efusA7UL
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NXP i.MX 6 UltraLite / ULL Cortex-A7 900MHz |
max. 512MB SLC max.32GB eMMC max. 1GB RAM |
0°C ... +70°C opt. -20°C ... +85°C |
2030 | - / 18bit | 4x | - | ext. via I²S | 2x / 2x / 2x | available | ext. via I²C | - |
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efusA9
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NXP i.MX 6 Solo / DualLite / Quad Cortex-A9 1GHz |
max. 512MB SLC max.32GB eMMC max. 2GB RAM |
0°C ... +70°C opt. -20°C ... +85°C |
2027 | 2x 24bit / 18bit | 4x | 1x / 1x | ext. via I²S | 2x / 2x / 2x | available | extern via I²C | 0 / DVI |
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efusA9X
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NXP i.MX 6 SoloX Cortex-A9 1GHz & Cortex M4 200MHz |
max. 512MB SLC max.32GB eMMC max. 2GB RAM |
0°C ... +70°C opt. -20°C ... +85°C |
2025 | 24bit / 18bit | 4x | - / 1x | ext. via I²S | 2x / 2x / 2x | available | ext. via I²C | - |
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PicoCoreMX6SX
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NXP i.MX 6 SoloX Cortex-A9 1GHz & Cortex M4 200MHz |
max. 512MB SLC max.32GB max. 1GB RAM |
0°C ... +70°C opt. -20°C ... +85°C |
2030 | - / 1x 24bit | 5x | - | In / Out | 1x / 1x / 1x | available | ext. via I²C |
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PicoCoreMX6UL
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NXP i.MX 6ULL Cortex-A7 900MHz |
max. 512MB SLC oder max. 32GB eMMC max. 1GB DDR3L |
0°C ... +70°C opt. -20°C ... +85°C |
2030 | - / 1x 24bit | 8x | - | In / Out Mic / HP |
2x / 4x / 2x |
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PicoCoreMX8MM
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NXP i.MX 8M Mini Cortex-A53 1.8GHz & M4 400MHz |
max. 512MB SLC oder max. 32GB eMMC max. 8GB LPDDR4 |
0°C ... +70°C opt. -20°C ... +85°C |
2030 | - / - | available | - | Line In / Out Mic / HP I²S |
- / 3x / 1x | available | ext. via I²C | MIPI-DSI |
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Der Einsatz der efus™A9 garantiert ein schnelles „Time-to-Market“. Der Formfaktor efus™ hat eine Größe von nur 47 x 62mm und ist mit Fingerkontakten für den gängigen 230-Pin MXM2 edge connector (preiswert, für Industrie und Automotiv zugelassen) ausgestattet. Die efus™A9 ist nach „EasyLayout“ Richtlinien designt, alle Signalleitungen können auf dem Basisboard ohne Kreuzungspunkte an die Steckverbinder geroutet werden (einfaches Basisboard, gutes EMV Verhalten). Die verwendete i.MX6 Cortex-A9 CPU verfügt über eine hohe Rechenleistung, sehr gute Multimediaeigenschaften (3D Grafik, 1080p Decoder 1080p, H.264 HP, ARMv7™, NEON und VFPv3) und eine Vielzahl von Schnittstellen. Die Leiterplattenfläche der efus™ kann seitlich mit Funkmodulen (WLAN, ZigBee, Z-Wave, EnOcean) erweitert werden, ohne dass das Layout des CPU Bereichs verändert werden muss. Wir bieten über unseren Partner F&S eine Projektgarantie, welche auf „alles aus einer Hand“ (Hard-, Software und Fertigung), dem guten Support und auf den 10 Jahren Verfügbarkeit jedes efus™ Moduls basiert.
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Jochen Bauer
Fon: +49 7452 6007 50
Fax: +49 7452 6007 850
j.bauer@endrich.com_
