System on Modules (SOM)
Der Einsatz der efus™A9 garantiert ein schnelles „Time-to-Market“. Der Formfaktor efus™ hat eine Größe von nur 47 x 62mm und ist mit Fingerkontakten für den gängigen 230-Pin MXM2 edge connector (preiswert, für Industrie und Automotiv zugelassen) ausgestattet. Die efus™A9 ist nach „EasyLayout“ Richtlinien designt, alle Signalleitungen können auf dem Basisboard ohne Kreuzungspunkte an die Steckverbinder geroutet werden (einfaches Basisboard, gutes EMV Verhalten). Die verwendete i.MX6 Cortex-A9 CPU verfügt über eine hohe Rechenleistung, sehr gute Multimediaeigenschaften (3D Grafik, 1080p Decoder 1080p, H.264 HP, ARMv7™, NEON und VFPv3) und eine Vielzahl von Schnittstellen. Die Leiterplattenfläche der efus™ kann seitlich mit Funkmodulen (WLAN, ZigBee, Z-Wave, EnOcean) erweitert werden, ohne dass das Layout des CPU Bereichs verändert werden muss. Wir bieten über unseren Partner F&S eine Projektgarantie, welche auf „alles aus einer Hand“ (Hard-, Software und Fertigung), dem guten Support und auf den 10 Jahren Verfügbarkeit jedes efus™ Moduls basiert.
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endrich steht für den Design-In-Vertrieb hochwertiger elektronischer Bauelemente. Wir legen großen Wert auf Qualität und Zuverlässigkeit. Deshalb arbeiten wir sehr eng mit unseren Lieferanten zusammen, um sicherzustellen, dass unsere Produkte den höchsten Standards entsprechen. Unser erfahrenes Team steht Ihnen jederzeit zur Seite und berät Sie gerne bei der Auswahl der passenden Komponenten für Ihre Anforderungen.