FLASH

Parallel
Eigenschaften

  • Flash Speichergröße: 512 kb … 256 Mb
  • Organisation: x8 und x16
  • Niedriger Bereitschafts- und Betriebsstrom
  • Schnelle Zugriffszeit: 45 ns, 55 ns, 70 ns
  • Industrieller Temperaturbereich: -40 … +85°C
  • Niedrige Versorgungsspannung: 1,8 V / 3,3 V
  • Flashes mit sehr kleinen Sektoren (Pages 128/256-Byte)
  • Schreiben und Lesen zur gleichen Zeit
  • Boot Block über Softwarebefehl
  • Alle Gehäusevarianten lieferbar


SPI
Eigenschaften

  • Low Power serial FLASH: 512Kb bis 256Mb
  • Organisation: SPI bus
  • sehr niedriger Bereitschafts- und Betriebsstrom
  • schnelle Zugriffszeit: 25, 50, 75 und 100MHz
  • industrieller Temperaturbereich: -40 … +85°C
  • niedrige Versorgungsspannung: 1,8 V, 3,3 V
  • lieferbare Gehäusevarianten: SOIC-8, WSON-8

Es werden 10 von 288 Produkten angezeigt.

AS29CF040-55CCIN

  • Package: PLCC33
  • Memory Size [Mb]: 4
  • Type: Parallel NOR Flash
  • Vcc [V]: 5 V
  • Temperature Range [°C]: -40 °C ... 85 °C
  • Hersteller: Alliance
AS29CF040-55CCIN

AS5F12G04SND-10LIN

  • Package: 8 LGA
  • Memory Size [Mb]: 1000
  • Type: SLC Nand Flash
  • Vcc [V]: 1,8 V
  • Temperature Range [°C]: -40 °C ... 85 °C
  • Hersteller: Alliance
AS5F12G04SND-10LIN

AS5F31G04SND-08LIN

  • Package: 8 LGA
  • Memory Size [Mb]: 1000
  • Type: SPI NOR Flash
  • Vcc [V]: 3 V
  • Temperature Range [°C]: -40 °C ... 85 °C
  • Hersteller: Alliance
AS5F31G04SND-08LIN

AS9F14G08SA-45BAN

  • Package: 63 FBGA
  • Memory Size [Mb]: 4G
  • Type: Parallel NAND Flash
  • Vcc [V]: 1,8 V
  • Temperature Range [°C]: -40 °C ... 105 °C
  • Hersteller: Alliance
AS9F14G08SA-45BAN

AS5F38G04SND-08LIN

  • Package: 8 LGA
  • Memory Size [Mb]: 1000
  • Type: SLC Nand Flash
  • Vcc [V]: 3 V
  • Temperature Range [°C]: -40 °C ... 85 °C
  • Hersteller: Alliance
AS5F38G04SND-08LIN

AS9F34G08SA-25BIN

  • Package: 63 FBGA
  • Memory Size [Mb]: 4G
  • Type: Parallel NAND Flash
  • Vcc [V]: 3,3 V
  • Temperature Range [°C]: -40 °C ... 85 °C
  • Hersteller: Alliance
AS9F34G08SA-25BIN

AS9F32G08SA-25BIN

  • Package: 63 FBGA
  • Memory Size [Mb]: 2G
  • Type: Parallel NAND Flash
  • Vcc [V]: 3,3 V
  • Temperature Range [°C]: -40 °C ... 85 °C
  • Hersteller: Alliance
AS9F32G08SA-25BIN

EN25E40A(2A)

  • Package: 8 SOP, 8 USON, WLCSP
  • Memory Size [Mb]: 4
  • Type: SPI NOR Flash
  • Vcc [V]: 3,3 V
  • Temperature Range [°C]: -40 °C ... 105 °C
  • Hersteller: ESMT
EN25E40A(2A)

EN25E10A(2AQ)

  • Package: 8 SOP, 8 USON
  • Memory Size [Mb]: 1
  • Type: SPI NOR Flash
  • Vcc [V]: 3,3 V
  • Temperature Range [°C]: -40 °C ... 105 °C
  • Hersteller: ESMT
EN25E10A(2AQ)

EN25Q32C(2B)

  • Package: 8 SOP, 8 VDFN, 8 PDIP
  • Memory Size [Mb]: 32
  • Type: SPI NOR Flash
  • Vcc [V]: 3,3 V
  • Temperature Range [°C]: -40 °C ... 125 °C
  • Hersteller: ESMT
EN25Q32C(2B)

Kontakt

endrich steht für den Design-In-Vertrieb hochwertiger elektronischer Bauelemente. Wir legen großen Wert auf Qualität und Zuverlässigkeit. Deshalb arbeiten wir sehr eng mit unseren Lieferanten zusammen, um sicherzustellen, dass unsere Produkte den höchsten Standards entsprechen. Unser erfahrenes Team steht Ihnen jederzeit zur Seite und berät Sie gerne bei der Auswahl der passenden Komponenten für Ihre Anforderungen.

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