Inpaq
Chip Induktivitäten und Beads

Produkt-Information

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53 Ergebnisse

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Part no. Technology Feature Size L x W x H. [mm] Value Range Details
WIP201610PL

Wirewound Chip Inductor WIP-P (standard) 2.0±0.2 x 1.6±0.2 x 1.0 max. 0.33 - 2.2 µH mehr >>

WIP201610SL

Wirewound Chip Inductor WIP-S (high performance) 2.0±0.2 x 1.6±0.2 x 1.0 max. 0.33 - 2.2 µH mehr >>

WIP252010PL

Wirewound Chip Inductor WIP-P (standard) 2.5±0.2 x 2.0±0.2 x 1.0 max. 0.22 - 4.7 µH mehr >>

WIP252010SL

Wirewound Chip Inductor WIP-S (high performance) 2.5±0.2 x 2.0±0.2 x 1.0 max. 0.33 - 2.2 µH mehr >>

MCI1608-HW

Chip Ceramic Inductor Automotive Grade 1.6±0.15 x 0.8±0.15 x 0.8±0.15 max. 1.0 nH - 470 nH mehr >>

MCI1005-HW

Chip Ceramic Inductor Automotive Grade 1.0±0.1 x 0.5±0.1 x 0.5±0.1 max. 1.0 nH - 39 nH mehr >>

MCI1005-HQ

Chip Ceramic Inductor Industrial Grade 1.0±0.1 x 0.5±0.1 x 0.5±0.1 max. 0.3 nH - 270 nH mehr >>

MCI1608-HQ

Chip Ceramic Inductor Industrial Grade 1.6±0.15 x 0.8±0.15 x 0.8±0.15 max. 1.0 nH - 470 nH mehr >>

WIP252012PL

Wirewound Chip Inductor WIP-P (standard) 2.5±0.2 x 2.0±0.2 x 1.2 max. 0.47 - 4.7 µH mehr >>

WIP252012SL

Wirewound Chip Inductor WIP-S (high performance) 2.5±0.2 x 2.0±0.2 x 1.2 max. 0.47 - 2.2 µH mehr >>

Inpaq liefert Chip Ferrite Beads im Bereich 0402 (1005) - 1008 (4532) in Ausführungen für Standard, für hohe Ströme, für hohe Frequenz, für hohe Impendanz und für Automotive Anwendungen.
Mit der MFI Reihe bietet Inpaq standard Chip Induktivitäten im nH - Bereich in den Baugrößen 0603 (1608) - 1206 (3216).

Highlight im Sortiment sind Chip Leistungsdrosseln der WIP Serie. Der Aufbau besteht aus einem Kupferflachdrahtwickel welcher beste DCR- Werte garantiert, gemoldet in/um ein Gemisch aus einer Metalllegierung mit amorphem Kernmaterial, welches geringste Kernverluste gewährleistet.

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Inpaq_Passiv_de
INPAQ TECHNOLOGY CO., LTD. forscht, entwickelt und produziert eine breite Palette von passiven Bauelementen wie Entstörfilter, Überspannungs-, Überstromschutz. Inpaq versteht sich als Pionier im Bereich des Stromkreisschutzes und der Antennenentwicklung.

Passive Produkte: Chip Ferrite Beads, Multilayer Chip Spulen und Drahtgewickelte Chip SpulenInpaq ist zertifiziert nach TS16949, QS9000, ISO9001, ISO14001 und IECQ. Qualitätsverbesserungwerkzeuge:6 Sigma/SPC/PDCA/FMEA
Nicht nur Bauelemente, auch Entwicklungs- und Prüfservice werden von Inpaq angeboten. Hierin unterscheidet sich INPAQ von den meisten Wettbewerbern

http://www.inpaq.com.tw

Technischer Ansprechpartner

Tobias Jung
Fon: +49 7452 6007 26
Fax: +49 7452 6007 826
t.jung@endrich.com
Technischer Ansprechpartner

Ivan Krasic
Fon: +49 7452 6007 969
i.krasic@endrich.com

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