COOLPad® Silicon Thermal PADs
COOLPad® ist eine Reihe von Hochleistungs-Wärmeleitpads, die entwickelt wurden, um den wachsenden Anforderungen der Industrie in Bezug auf eine einfache Anwendung, einen geringen Wärmewiderstand und eine hohe Anpassungsfähigkeit, selbst bei anspruchsvollen und unebenen Oberflächen, gerecht zu werden.
FlexGRAF® Thermally Conductive Graphite
FlexGRAF® definiert mit seiner außergewöhnlichen Wärmeleitfähigkeit thermische Grenzflächenmaterialien neu und sorgt für eine gleichmäßige Wärmeverteilung sowohl in als auch durch die Ebene. Diese Eigenschaft verhindert effektiv die Bildung von Hotspots und gewährleistet ein zuverlässiges und effizientes Wärmemanagement.
THERMALTape® Thermally Conductive Tapes
THERMALTape® ist ein doppelseitiges Klebeband mit ultrahoher Klebekraft, das zur Befestigung von Komponenten und PCI (Circuit Boards) an Kühlkörpern verwendet werden kann, wodurch die Verwendung von mechanischen Befestigungselementen entfällt und eine Schnittstelle mit geringem Wärmewiderstand gewährleistet wird, wodurch der Wärmefluss an die Umgebung optimiert wird.
FORMAPad® Dispensable Gap Pads
FORMAPad® kombiniert die besten Eigenschaften eines Hochleistungs-Wärmeleitfetts und die von Silikon-Wärmeleitpads. Es ist als ein- und zweikomponentiges Produkt erhältlich, das wie ein flüssiger Klebstoff oder ein Wärmeleitfett aufgetragen wird und selbst die unebensten Oberflächen perfekt ausfüllt.
LEDGlue® Silicon Adhesives
LEDGlue® ist ein flüssiger Silikonklebstoff, der entwickelt wurde, um neben der mechanischen Befestigung der elektronischen Komponenten eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit zu gewährleisten. Dieser Klebstoff ist die ideale elastomere Lösung für stark wärmeerzeugende Komponenten.
COOLPhase® PHASE CHANGE THERMAL PADS
COOLPhase® setzt einen neuen Standard für Wärmemanagementlösungen und bietet Langlebigkeit und effektive Wärmeübertragung für eine breite Palette von Anwendungen.